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정책동향

미국「반도체 및 과학법」 추진 경과와 ‘4년 주기 과학기술

  • 등록일2024-12-24
  • 조회수1011
  • 분류정책동향 > 종합 > 종합

 

 

미국 「반도체 및 과학법」 추진 경과와 ‘4년 주기 과학기술 검토보고서’의 주요 내용 및 시사점

KISTEP 브리프 159

(2024.12.9, 과학기술정책센터 송창현, 고진원)

 

◈본문

1 개요

□ 미국이 「반도체 및 과학법」 (CHIPS and Science Act)을 시행한지, 2년이 경과된 시점으로 ’25년 트럼프 2기 행정부 출범을 앞두고, 바이든 행정부의 핵심전략이었던 해당 법안의 추진경과를 검토

○ 반도체 및 과학법은 미국이 반도체 분야에서의 리더십을 탈환하고 글로벌 공급망과 경제 안보 강화, 첨단기술 연구개발 확대 등을 위해 2022년에 제정한 법안으로 대규모 투자계획을 포함

□ 또한, 「반도체 및 과학법」에 따라 백악관 과학기술정책실(OSTP)이 최근 발간한 ‘4년 주기 과학기술 검토보고서’의 주요 내용을 분석하고 25년 발표될 ‘국가전략기술전략’의 향방을 전망

○「반도체 및 과학법」은 과학기술정책실(OSTP)이 4년마다 미국 과학기술에 대한 검토를 수행한  결과 보고서를 의회에 제출*하고, 1년 후에는 미국 국가과학기술위원회(NSTC)와 협력하여, 4년 주기의 종합적인 국가과학기술전략을 의회에 제출**할 것을 규정

* (Sec.10613) 4년 주기 과학기술 검토보고서(QSTR, Quadrennial Science and Technology Review Report)

** (Sec.10611) 향후 4년 동안의 국가연구개발 목표를 달성하기 위한 종합 전략 수립

※ 미국 국방부(QDR, Quadrennial Defense Review), 국토안보부(QHSR, Quadrennial Homeland Security Review), 에너지부(QER, Quadrennial Energy Review) 등도 유사한 형태의 4년 주기 검토보고서 발간


2 「반도체 및 과학법」 추진 경과

 □ 「반도체 및 과학법」 시행 이후 CHIPS Incentives Program의 지원을 받고자 수십 개의 글로벌 반도체 기업들이 미국 전역에 걸쳐 4,000억 달러 이상의 투자를 약속

○미국은 법 시행 전까지 전 세계 반도체 공급량의 약 10%만 생산했으며, 첨단 반도체는 생산하지 못했는데 2032년까지 첨단 반도체 공급량의 30% 생산을 목표로 하고 있음

□ 지난 2년 동안 미국 연방정부 및 관련 기관들은 「반도체 및 과학법」에 따라 ① 반도체 제조 역량 회복, ② 양질의 일자리 창출 및 인력양성, ③ 지역경제 활성화, ④ 국가 안보 및 공급망 회복을 위한 동맹 협력 강화 등을 목적으로 한 다양한 프로그램을 개발하고 시행


<표 1> 「반도체 및 과학법」 추진 경과

구분

제정(’22.8.) 후 경과

미국 반도체 제조

리쇼어링

∙ 미국은 2032년까지 전 세계 첨단 반도체의 30% 생산 목표- 법 제정 당시 미국 내 첨단 반도체 생산량 0- 현재 미국 내에 세계 5대 최첨단 로직/메모리/첨단패키징 공급업체 유치 ∙ (상무부) CHIPS Incentives Program의 총 390억 달러 재원 중 300억 달러 지급 계약 체결- 현재까지 15개 기업과 예비 계약을 체결하였고, 2024년 말까지 나머지 자금 할당 예정 ∙ (재무부) Advanced Manufacturing Investment Credit* 최종 규칙 마련 중 * 반도체 제조 및 제조 장비 업체를 대상으로 제공하는 25% 투자 세액 공제

일자리 창출 및 인력 확보

∙ 2억 5천만 달러 이상의 자금 투입하여 11만 5천개 이상의 건설/제조 일자리 창출- 반도체 및 첨단 과학기술 관련 인력 외에도 미국 전역에 양질의 일자리 창출이 주요 목적

∙ 지역사회 근로자들을 위한 보육시설(child care) 설립 및 운영 계획 제출* 요구

* 1억 5천만 달러 이상의 보조금을 신청한 기업 대상

∙ (연방정부) Investing in America Workforce Hubs 프로그램으로 지역 일자리 창출- 뉴욕, 피닉스(애리조나), 콜럼버스(오하이오) 3개 지역부터 출범(총 9개 인력 허브 출범 예정)

∙ (상무부) 교육부터 채용까지 종합적인 인력 훈련을 위해 NSTC* 인력개발에 수백만 달러 투자

* 반도체 분야 공공-민간 컨소시엄 National Semiconductor Technology Center- 산업계와 학계, 국립과학재단, 지역 정부 기관 등과 협력하는 인력 센터 포함

∙ (국립과학재단) Future of Semiconductor(FuSe) 이니셔티브*에 4,560만 달러 투입

* 반도체 분야 첨단 연구 수행을 통한 글로벌 경쟁력 강화 및 전문인력 양성

지역 경제 활성화

∙ (상무부) 미국 전역 12개 Tech Hubs*에 총 5억 4천만 달러 지원

* 12개 지역별로 특화 기술(반도체, 청정에너지, 바이오, AI 등) 중심으로 기술혁신과 경제성장 촉진

∙ (상무부) Recompete Pilot Program*을 통해 지역 6곳에 1억 8,400만 달러 지원

* 경제활동인구 고용률이 현저히 낮아 경제적으로 어려움을 겪는 지역에 양질의 고임금 일자리 기회 창출

∙ (국립과학재단) Regional Innovation Engines*를 통해 10개 지역에 1억 5천만 달러 투입

* 지역사회 산학연관 및 시민사회의 파트너십을 통해 지역 혁신과 연구개발 촉진- 향후 10년간 최대 20억 달러 지원 가능

∙ (중소기업청) SBIR 프로그램 내 반도체 산업 기금 5,400만 달러 조성- 반도체 분야 중소기업의 아이디어 창출과 시장 개척에 초점

국가 안보 및 동맹

협력 강화

∙ (국방부) Microelectronics Commons Program*을 통해 2억 8,000만 달러 지원

* 반도체 분야 연구와 상용화 촉진 및 국가 연구시설 네트워크 구축을 목표로 한 이니셔티브

∙ (국무부) International Technology Security and Innovation(ITSI) 기금* 출범

* 멕시코, 파나마, 코스타리카 등 동맹국들의 반도체 조립, 테스트, 패키징 역량 강화 목적

∙ (상무부) 반도체 및 기타 산업의 공급망 회복을 위한 인도-태평양 경제 프레임워크(IPEF) 발효

∙ (상무부) Public Wireless Supply Chain Innovation Fund*를 통해 17개 프로젝트에 1억

4,000만 달러 지원

* 미국의 차세대 무선 통신 기술 혁신 및 공급망 회복 촉진을 위해 추진한 기금

혁신 투자

∙ National Advanced Packaging Manufacturing Program(NAPMP)*에 30억 달러 투입

* 첨단 반도체 패키징 분야에서 미국의 역량 구축을 위한 프로그램으로 추가 16억 달러 투입 예정

∙ (상무부) NSTC 운영을 위해 비영리 기관인 Natcast 설립- Natcast에서는 반도체 관련 연구개발 핵심시설을 중심으로 연구개발 총괄

∙ (상무부) Manufacturing USA Institute를 위한 자금지원 기회 마련- 실제 제품의 구조, 동작 등을 모방한 디지털 트윈의 개발, 검증에 초점

...................(계속)

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