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기술동향

GT 글로벌 산업기술·시장 동향 _Europe Weekly Brief 6월, PharmaLedger 프로젝트, 헬스케어 부문 블록체인 솔루션 개발

  • 등록일2023-07-13
  • 조회수2801
  • 분류기술동향 > 종합 > 종합

 

 

PharmaLedger 프로젝트, 헬스케어 부문 블록체인 솔루션 개발

GT 글로벌 산업기술·시장 동향 _Europe Weekly Brief 6월

 

◈ 목차

CONTENTS

 1. GreenHyScale 프로젝트, 덴마트에 대규모 전기분해 시범시설 구축(6.14)

 2. PharmaLedger 프로젝트, 헬스케어 부문 블록체인 솔루션 개발(6.9)

 3. IMEC, 6G 통신시스템을 위한 비용 효율적인 PCB 개발(6.12)

 

 

◈본문


① GreenHyScale 프로젝트, 덴마트에 대규모 전기분해 시범시설 구축(6.14)


■ GreenHyScale 프로젝트는 EU의 지원을 받아 대규모 친환경 수소 생산을 목표로 덴마크 그린 산업단지에 6MW(메가와트)의 대규모 전기분해 시범시설을 구축

- 프로젝트팀은 100MW의 대규모 그린 수소 생산 가속화를 목표로 친환경 전기분해 시설의 구축과 운영을 계획

- 동 프로젝트는 2021년부터 시작되어 덴마트, 프랑스, 노르웨이, 영국 등으로부터 11개 산·학·연 파트너로 구성

- 프로젝트 결과는 유럽의 탄소중립 전환을 가속화하고 수소 비용을 낮추는 데 기여할 것으로 기대

- 프로젝트의 총 예산 규모는 5,300만 유로로, 유럽연합(EU)은 이 가운데 3,000만 유로를 지원


<출처> 

https://cordis.europa.eu/article/id/444132-installation-of-denmark-s-first-large-scale-electrolyser-begins https://greenhyscale.eu/

 

 

② PharmaLedger 프로젝트, 헬스케어 부문 블록체인 솔루션 개발(6.9)


■ PharmaLedger 프로젝트팀은 EU의 지원을 받아 블록체인 기술을 활용하여 헬스케어 부문 내 정보 보안을 향상할 수 있는 솔루션을 개발

- 동 프로젝트는 헬스케어 산업을 디지털화 할 수 있는 블록체인 기반 솔루션을 개발하여 헬스케어 부문에 통합하는 것을 목표로 함

- 프로젝트팀은 스페인 마드리드 공과대학 연구팀이 주도하며, 10개 EU 회원국으로부터 총 29개 파트너가 참여

■ 의료 부문 임상실험 프로세스 내 블록체인 기술을 통합하였으며 헬스케어 디지털 신뢰 생태계(DTE)를 개발

- DTE는 상용전단계까지 개발되어 신뢰할 수 있는 정보를 교환 가능하며 헬스케어 부문 내 다양한 이해관계자(병원, 환자, 약국 등)가 신뢰할 수 있는 조건에서 상호협력할 수 있게 지원


<출처> 

https://cordis.europa.eu/article/id/444094-demonstrating-blockchain-s-transformative-potential-for-healthcare 

https://cordis.europa.eu/project/id/853992



③ IMEC, 6G 통신시스템을 위한 비용 효율적인 PCB 개발(6.12)


■ 벨기에 소재 반도체 연구개발기관 IMEC은 D밴드* 반도체 및 도파관을 저비용의 대량생산 가능한 PCB(인쇄 회로 기판)에 통합한 새로운 시스템 통합방법을 개발

- 차세대의 비용효율적이고 고성능의 레이더 및 통신 시스템을 위해서는 100GHz 이상의 주파수를 가진 시스템이 필요한데 이를 위한 AFSIW(공기로 채운 기판 집적 도파관) 기술 솔루션은 고가이며 PCB에 통합하기 어려운 실정임

- 특히 차량용 레이더나 6G 모바일 네트워크 등 애플리케이션에는 더 높은 밴드갭이 요구되며 따라서 D밴드가 각광받고 있음

* D밴드: 주파수 범위 110~170 GHz

■ IMEC 연구팀은 오스트리아 반도체용 회로기판 제조 기업 AT&S와 협력하여 D밴드 AFSIW를 개발, 100GHz 이상의 PCB에 통합된 AFSIW를 시범 운용하는 데 성공

- D밴드 AFSIW를 저비용의 대량생산이 가능한 PCB에 도입

- 이를 통해 고성능의 작고 비용 효율적인 140기가헤르츠(GHz) 레이더 반도체 및 패키징 디자인을 개발, 자동차 애플리케이션 및 6G 모바일 통신시스템에 사용할 수 있을 것으로 기대


<출처> 

https://www.imec-int.com/en/press/advanced-semiconductor-packaging-approach-ats-and-imec-l ays-foundation-compact-cost-efficient



...................(계속)

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